基板設計・アートワーク設計
部品の高密度実装化や信号の高速化、デバイスの低電圧化など求められる技術へ対応します。
アナログ基板、デジタル基板、デジアナ混在基板など、どのような仕様のプリント基板も対応できます。
基板製作のみ、パターン設計のみのご依頼にも対応可能です。
基板製作時には、量産を見据えたシート面付けのご提案、及び実装効率の良い基板設計にも対応しております。
基板設計・アートワーク設計の実績
| 設計ツール | PADS PERFORM，CSiEDA |
|---|---|
| 設計層数 | 片面から12層 |
| 基板サイズ | 400mm×380mm(17,000ピン) |
| 基板材質 | 紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板(FR-4) |
| パッケージ | QFP、BGA(FBGA)、LGA(FLGA) (FBGA、FLGAは0.65mmピッチ以上) |
| シミュレーション | Post解析 |
| その他 | 等長配線、インピーダンス整合、マイクロストリップライン配線など。 |