基板設計・アートワーク設計

パターン図
部品の高密度実装化や信号の高速化、デバイスの低電圧化など求められる技術へ対応します。
アナログ基板、デジタル基板、デジアナ混在基板など、どのような仕様のプリント基板も対応できます。



基板設計・アートワーク設計
基板製作のみパターン設計のみのご依頼にも対応可能です。
基板製作時には、量産を見据えたシート面付けのご提案、及び実装効率の良い基板設計にも対応しております。


基板設計・アートワーク設計の実績

設計ツール PADS PERFORM,CSiEDA
設計層数 片面から12層
基板サイズ 400mm×380mm(17,000ピン)
基板材質 紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板(FR-4)
パッケージ QFP、BGA(FBGA)、LGA(FLGA) (FBGA、FLGAは0.65mmピッチ以上)
シミュレーション Post解析
その他 等長配線、インピーダンス整合、マイクロストリップライン配線など。